AMD、苹果、英特尔、高通等均看好,曝台积电将在美国新建晶圆厂加码3nm
文章编号:1830
2022-08-20
集微网报道近日,据钜亨网消息,台积电近期传出将展开评估在美投资兴建第二座晶圆厂,拟切入3纳米制程,建厂时程约2年后。对此,台积电8月19日表示,不回应市场传闻。
此前,台积电美国亚利桑那州5纳米新厂,已于7月底上梁,预计一期于2024年量产,第一期月产能2万片。
不过,由于台积电亚利桑那州厂土地面积广大,占地约445公顷,先前就多次传出,台积电将扩大亚利桑那州投资计划,预计建6座晶圆厂。
据了解,台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构,而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电,将3nm工艺技术转向量产。
消息人士指出,AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单,但三星的3nmGAA工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。
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