长江存储推出第四代3DTLC闪存,供应链称其堆叠层数达232层

2022-08-04 09:59:15 长江存储 长江存储X39070

长江存储推出第四代3DTLC闪存,供应链称其堆叠层数达232层

自2018年问世以来,晶栈(Xtacking)技术已成为长江存储助推闪存行业发展的关键动力之一。在晶栈从1.0到3.0的迭代发展中,长江存储基于该技术打造了多款长江存储系统解决方案产品,包括SATAIII、PCIeGen3、Gen4固态硬盘,以及用于移动通信和其他嵌入式应用的eMMC、UFS等嵌入式存储产品。

ForwardInsights创始人兼首席分析师GregoryWong表示,存储阵列和外围逻辑电路的混合键合技术对推动3DNAND技术发展和创新至关重要。目前,长江存储X3-9070已经通过美国电子器件工程联合委员会(JEDEC)定义的多项测试标准。

具体来说,长江存储X3-9070拥有以下优势:

性能方面:实现高达2400MT/s的I/O传输速率,符合ONFI5.0规范,相比上代产品提升了50%。

密度方面:晶栈3.0的架构能够在更小的单颗芯片中实现1Tb的存储容量,这让X3-9070成为了长江存储历史上密度最高的闪存颗粒产品。

产品体验方面:得益于创新的6-plane设计,X3-9070相比传统4-plane,性能提升50%以上,同时功耗降低25%。

值得一提的是,据供应链消息,长江存储X3-9070堆叠层数已达到232层,达到业界领先水平。

IT之家了解到,,预计明年上半年量产。此外,其速度提升50%,可实现有史以来最高的TLC密度(14.6Gb/mm2)。

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